中煜牌無鉛含銀焊錫絲Sn96.5Ag3.0Cu0.5
配合無鉛化電子組裝需求，本公司全力開發出Sn-Cu,Su-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-Cu等合金成份的無鉛錫線，產品中鉛含量嚴格控制在100ppm以下。另輔有精心改進的助焊劑以適應更高焊接溫度下的活性需求，從而幫助您順利過渡到無鉛化制程。
無鉛錫膏合金成份：Sn-3.5Ag Sn-0.7Cu Sn-Ag-Cu
部分無鉛合金特性表
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合金成份 |
熔點 |
特 點 |
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Sn/Cu0.7 |
227℃ |
成本低，熔點高，潤濕性差，毛細作用力小，疲勞特性差，可用于較低要求的焊接場所。 |
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Sn/Cu0.7/Ag0.3 |
217-227℃ |
Sn/Cu系列合金，潤濕性較Sn/Cu0.7好，但各項性能仍劣于Sn/Ag3/Cu0.5系列合金。 |
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Sn/Ag3.5 |
221℃ |
成本較高，在用傳統無鉛爆料，有可能因為銀相變化而無法通過可靠性試驗。 |
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Sn/Ag3/Cu0.5-0.7 |
217-218℃ |
成本較高，各項性能良好，目前先用廠家最多的無鉛焊料（據統計，超過60%的在用廠家使用此合金） |
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Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5 |
217℃ |
成本較Cu/Ag3/Cu0.5高，各項性能良好，目前在用無鉛焊料 |
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Sn/Ag4/Cu0.5-0.7 |
217-218℃ |
各項性能好，熔點較Sn/Ag3/Cu0.5更低，且更細晶格的合金。 |
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Sn/Ag1.0/Cu4.0 |
217-353℃ |
防止被Cu腐蝕，高溫用。 |
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Sn/Ag2.5/Bi1.0/Cu0.5 |
214-221℃ |
SnAgCuBi系推廣產品 |
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無鉛焊錫絲
無鉛含銀焊錫絲（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）
產品說明
